به گزارش UBS، اینتل (با نماد INTC در بازار بورس) ممکن است استراتژی فوری خود را به سمت احیای تمرکز بر طراحی پردازنده گرافیکی و گسترش تجارت ریخته‌گری خود از طریق جذب مشتریان کلیدی مانند انویدیا (با نماد NVDA) و برادکام (با نماد AVGO) تغییر دهد.
تیموتی آرکوری، تحلیلگر UBS، در یادداشتی به سرمایه‌گذاران نوشت که برنامه کوتاه‌مدت تحت مدیریت مدیرعامل جدید، لیپ-بو تان، احتمالاً بر قابلیت‌های طراحی و ریخته‌گری اینتل تأکید خواهد کرد. آرکوری افزود که اینتل در تلاش است تا تعهدات نهایی را از انویدیا یا برادکام برای استفاده از خدمات ریخته‌گری خود دریافت کند، در حالی که فرآیند تولید 18A خود را نیز پیش می‌برد.
نسخه کم‌مصرف‌تری از این فرآیند، با نام 18AP، در حال توسعه است و ممکن است برای مشتریان بالقوه جذاب‌تر باشد. آرکوری اظهار داشت که به نظر می‌رسد انویدیا نسبت به برادکام به پذیرش فناوری ریخته‌گری اینتل نزدیک‌تر است، احتمالاً برای کاربردهای گیمینگ، اگرچه مصرف انرژی همچنان یک نگرانی عمده باقی مانده است.
اینتل همچنین ممکن است با بهبود فناوری‌های بسته‌بندی خود، تلاش کند تا رقابت نزدیک‌تری با شرکت تایوانی TSMC (با نماد TSM) داشته باشد. پلتفرم Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) این شرکت می‌تواند محصولات اینتل را به CoWoS-L شرکت TSMC نزدیک‌تر کند و جذابیت آن را برای انویدیا و سایر مشتریان با کارایی بالا افزایش دهد.
علاوه بر این، همکاری اینتل با شرکت United Microelectronics (UMC) طبق گزارش‌ها به خوبی پیش می‌رود و احتمالاً تولید در نیمه دوم سال 2026 آغاز خواهد شد. این امر می‌تواند مشارکت اینتل و UMC را به عنوان منبع ثانویه FinFET ولتاژ بالا پس از TSMC قرار دهد و به طور بالقوه امکان ورود به محصولات آینده اپل را فراهم کند. آرکوری گفت که جزئیات بیشتری در مورد توسعه‌های ریخته‌گری اینتل در رویداد آتی Direct Connect در تاریخ 29 آوریل انتظار می‌رود.
شرکت تایوانی TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) در حال حاضر بزرگترین تولیدکننده قراردادی تراشه در جهان است و فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی مانند CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) را ارائه می‌دهد که برای تراشه‌های با کارایی بالا مانند پردازنده گرافیکی و هوش مصنوعی بسیار مهم است. تلاش اینتل برای بهبود فناوری‌های بسته‌بندی خود و رقابت با TSMC نشان‌دهنده اهمیت این حوزه در تولید تراشه‌های پیشرفته است.
فناوری FinFET (Fin Field-Effect Transistor) نوعی ترانزیستور است که در ساخت مدارهای مجتمع مدرن استفاده می‌شود و به دلیل کارایی بالا و مصرف انرژی پایین شناخته شده است. همکاری اینتل و UMC برای تولید FinFET ولتاژ بالا می‌تواند به تنوع بخشیدن به منابع تولید این نوع تراشه‌ها کمک کند.
رویداد Direct Connect که در تاریخ 29 آوریل برگزار خواهد شد، فرصتی برای اینتل خواهد بود تا به طور رسمی از برنامه‌ها و پیشرفت‌های خود در زمینه ریخته‌گری و فناوری‌های مرتبط رونمایی کند و احتمالاً جزئیات بیشتری در مورد همکاری با انویدیا و برادکام و همچنین وضعیت فرآیندهای تولید 18A و 18AP ارائه دهد.
