در جدیدترین اخبار منتشر شده در صنعت تکنولوژی مطلع شدیم که تراشه تنسور G4 در پیکسل ۹ پرو XL ظاهراً با ۵۰ درصد افت توان روبه‌رو می‌شود.
همانطور که می‌دانید در جریان رویداد اخیر شرکت گوگل گوشی‌های هوشمند پیکسل ۹ پرو و پرو XL را با تماس ماهواره‌ای به صورت رسمی معرفی شدند. سری جدید پیکسل ۹ از چیپست Tensor G4 استفاده می‌کند که یک تراشه ۴ نانومتری با ۱ هسته اصلی Cortex-X4 با حداکثر سرعت ۳.۱ گیگاهرتز، ۳ هسته Cortex-A720 تا ۲.۶ گیگاهرتز و ۴ هسته Cortex-A520 با حداکثر سرعت ۱.۹۵ گیگاهرتز و پردازنده امنیتی Titan M2 می‌باشد.
در حالی که مدیران گوگل تراشه تنسور G4 را ستایش کردند و مدعی شدند که عملکرد خام، توانایی اجرای هوش مصنوعی و بهره‌وری انرژی در آن نسبت به نسل قبل بهتر شده است. این ویژگی‌ها در آخرین تست سخت‌افزاری مربوط به پیکسل 9 پرو XL به‌چشم نمی‌آید، زیرا براساس گزارش منتشر شده توسط رسانه wccftech مطلع شدیم که تراشه تنسور G4 در پیکسل ۹ پرو XL با ۵۰ درصد افت توان روبه‌رو می‌شود.
تست سخت‌افزاری جدید همچنین نشان می‌دهد که هسته‌های کم‌مصرف متعلق به Tensor G4 به دلیل گلوگاه حرارتی به ۰.۵۷ گیگاهرتز کاهش عملکرد داشته است. در جریان رویداد معرفی پیکسل 9 گوگل مشخص شد که به‌جز مدل پایه، پیکسل ۹ پرو، پیکسل ۹ پرو XL و پیکسل ۹ پرو فولد مجهز به یک محفظه بخار هستند که به کنترل حرارت تنسور G4 کمک می‌کند. در نتیجه با توجه به اینکه پیکسل ۸ و پیکسل ۸ پرو سال گذشته در هنگام اجرای تست‌های استرس از مشکلات شدید گرما رنج می‌بردند، این تغییر با استقبال مواجه شد.
با این حال متأسفانه، کاربری با نام callmeshazzam در ایکس نشان داده که Pixel 9 Pro XL، برترین و بزرگ‌ترین گوشی گوگل، نمی‌تواند از داغ‌شدن بیش از حد تراشه تنسور G4 جلوگیری کند. تست سخت‌افزاری نشان می‌دهد که هسته‌های پرقدرت SoC از ۳.۱ گیگاهرتز به ۱.۳۲ گیگاهرتز کاهش عملکرد داشته‌اند و عملکرد هسته‌های کم‌مصرف نیز از ۱.۹۵ گیگاهرتز به ۰.۵۷ گیگاهرتز کاهش یافته است. این یک نمایش ناامید کننده از Tensor G4 است اما قبل از اینکه شروع به انتقاد از گوگل برای دریافت هزینه ۱۰۹۹ دلاری برای یک پرچمدار با این عملکرد کنیم، باید چند نکته را در نظر بگیریم.
با این حال ما نمی‌دانیم دمای محیطی که Pixel 9 Pro XL در آن آزمایش شده است، زیرا دما محیط تأثیر عمده‌ای بر توانایی چیپست برای جلوگیری از گلوگاه حرارتی تا زمانی که ممکن است دارد. علاوه‌بر این، مدتی قبل گزارش دادیم که حتی Dimensity 9300 مدیاتک، چیپست ساخته شده بر روی فرآیند ۴ نانومتری N4P TSMC، هنگام اجرای همان تست استرس روی Vivo X100، که به محفظه بخار نیز مجهز است، ۴۶ درصد از حداکثر عملکرد خود را از دست داده است.
این نتایج نشان می‌دهد که تست فشار برای به‌زانو در آوردن تراشه‌های گوشی‌های هوشمند چقدر قدرتمند است و شاید حتی کم‌مصرف‌ترین تراشه‌ها نیز با این آزمایش دچار مشکل شوند. حالا باید دید که این آزمایش توسط دیگر بررسی‌کنندگان هم تکرار و تأیید خواهد شد یا خیر. با ما همراه باشید در صورت انتشار اخبار بیشتر در رابطه با این موضوع بلافاصله آن را با شما به اشتراک خواهیم گذاشت. در نهایت شما نیز می‌توانید نظرات خود را درباره عملکرد تراشه تنسور G4 با ما در میان بگذاریدو
